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HCPL-V454-00GE中文资料
- 以下是454的中文资料
- 大小：2989KB
- 厂家：
- 描述：Desolder Braid/Wick Rosin, Mildly Activated (RMA) Static Dissipative (SD) Blue 0.100" (2.54mm) 50' (15.24m)
- 标准包装：100
- 类别：硬件，紧固件，配件
- 家庭：电路板衬垫，支座
- 系列：-
- 类型：圆形，无螺纹，母形/母形
- 尺寸：0.313"（7.95mm）5/16" 外径
- 螺纹/螺钉/孔尺寸：#10，0.196"（4.98mm）内径
- 长度 - 总体：0.375"（9.53mm）3/8"
- 材质：酚醛塑料
- 颜色：自然色
- 镀层：-
- 板间高度：0.375"（9.53mm）3/8"
- 其它名称：454-ND454K
HCPL-V454-00GE供应商
更新时间:2023-01-08 16:24:06- 供应商
- 产品型号
- 服务标识
- 数量
- 厂商
- 封装/批号
- 说明
- 询价
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HCPL-V454-00GE
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52701
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DIP/22+
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只做原装,专注海外现货订购20年
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HCPL-V454-00GE
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DIP/23+
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HCPL-V454-00GE
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HCPL-V454-00GE
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只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
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HCPL-V454-00GE
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